A felületszerelési technológiás elektronikai gyártás két legfontosabb folyamatlépése a szitanyomtatás és az újraömlesztéses forrasztás. E két folyamatlépés változó tényezőinek a teljes gyártási folyamat végeredményére nézve igen nagy befolyása van. A kívánt végeredmény elérése szinte lehetetlen a befolyásoló tényezők mélyreható ismerete és optimalizálásuk nélkül. A pasztanyomtatási és újraömlesztéses forrasztási paraméterek határértékeit körültekintően kell beállítani és ellenőrzés alatt tartani. Olvassa el a teljes cikket...

Az ólommentes újraömlesztéses- és hullámforrasztás folyamatai jól dokumentáltak, a speciális elektronikai termékek gyártásában használt kézi forrasztás esetében ez azonban nincs így. Szép számmal vannak az átlagosnál jóval igényesebb, precízebb gyártást követelő (tipikusan nagyfrekvenciás és/vagy nagyteljesítményű) elektronikai rendszerek, amelyeknél a kézi forrasztás alkalmazása elkerülhetetlen. Olvassa el a teljes cikket...

A vegyszerek és tisztító-megoldások élenjáró gyártójától
  

J-STD-075: új IPC kiadvány elektronikai alkatrészekhez
Az IPC, JEDEC és ECA által közösen kifejlesztett IPC J-STD-075 elektronikai alkatrészekre vonatkozó, legrosszabb eseti termikus folyamatkorlátokat osztályoz.

Lépésről lépésre vezető REACH-megfelelőségi útmutatót jelentett be a Farnell
Ingyenes útmutató letölthető PDF formátumban a Farnell Global Legislation weboldalról.

2008 Global Technology Award díjakat nyert a Juki Corporation
Az FX-3 a Juki belépője az ultragyors szerelősorok világába a Juki megoldásaira jellemző minőséggel, megbízhatósággal és birtokbavételi költséggel, az OPASS technológia segítségével pedig automatikusan érzékelhető és kompenzálható a forraszpaszta rossz lerakása.

2008 Global Technology Award díjat nyert a Cobar XF3 forraszpaszta
A Balver Zinn csoport tagja, a Cobar Group vállalatcsoport SN100C forraszok koherens rendszerét kínálja a vásárlóknak forraszrudak, töltött forraszhuzalok, folyasztószerek és forraszpaszták formájában.

2008 Global Technology Award díjat nyert a MIRTEC Corporation vállalat MV-7L jelű AOI megoldásával
A teljesen konfigurált MV-7L jelű rendszerben egy felső, négy megapixeles natív felbontású, valamint négy oldalsó, két megapixeles natív felbontású kamera működik.

Bejelentették a Global Technology Award nyerteseit
A negyedik éves Global Technology Awards rendezvény a nyomtatott áramköri hordozók és tokozási megoldások területén végzett fejlesztéseket díjazza. A díjak átadására idén az SMTAI 2008-on került sor.

További iparági hírek...
 

Új vákuumcsipeszt jelentett be a Virtual Industries
A vákuumcsipeszt tartó kéz a beültetendő alkatrészt pozícionálja precízen, míg a másik kéz a vákuumot megszüntető gombon pihen, szükség esetén megszüntetve a csipesz által tartott alkatrészt tartó vákuumot.

Essemtec SP003-ML-V: félautomata stencil- és szitanyomtató integrált vizualizációs rendszerrel
Az Essemtec cég új, SP003-ML-V típusszámú, félautomata stencil- és szitanyomtatója a nyomtatás két legsarkalatosabb pontjára, a nyomtatókés- és sebességjellemzőkre is kínál vezérlési lehetőségeket.

PoP-gyártásra optimalizált ALPHA PoP-959 ólommentes forraszpaszta
A folyasztószer fizikai tulajdonságai és a forraszpaszta ultrafinom szemcséssége miatt az új termék ideális 150 ... 300 ?m ofszetes CSP tokozáshoz, továbbá színtelen, tiszta és nagy elektromos rezisztivitású maradékot hagy maga után.

További új termékek...
 

Global SMT & Packaging - Magyarország

Szerkesztő:
ifj. Lambert Miklós
lambert.jr@elektro-net.hu
Telefon: +36-1-231-4040

Hirdetés:
Tavasz Ilona
tavasz@heiling-media.hu
Telefon: +36-20-924-8288

Ugrás a honlapra

Global SMT& Packaging