A Count On Tools Inc., um fornecedor líder de componentes de precisão e peças sobressalentes SMT, anuncia que a popular, longa  PB Crosshandle Screwdriver (PB 207LT) da PB Swiss Tools para parafusos sextavados, agora está disponível com manga de giro rápido .

A Microscan, líder mundial em tecnologia para soluções de histórico,  rastreamento e controle, anuncia a expansão de capacidade no leitor QX Hawk, o leitor de código de barras de maior desempenho mundial para a leitura de código de múltiplos propósitos e aplicações de identificação.

O “wafer level chip scale package” (WLCSP) está ganhando popularidade pelo seu desempenho e sua capacidade para satisfazer as necessidades de miniaturização de certos produtos eletrônicos, especialmente de dispositivos portáteis como telefones celulares.

Junções elétricas e térmicas são uma parte tão integrante da construção eletrônica e de semicondutor que muitas vezes podem ser dadas como algo certo.  Os métodos modernos de montagem eletrônica empregam uma variedade de processos de soldagem, cada um é um passo fundamental na fabricação do produto final. 

No mês passado falamos sobre o processo de soldagem de lacuna paralela, materiais, especificações, a sequência de reparo, a qualidade e a inspeção. Aqui terminamos com as instruções passo-a-passo de três métodos de reparo e substituição de contatos de cobre, além de uma breve explanação sobre o reparo de contatos danificados em PCBs de multicamada.

O crescimento acelerado nos primeiros quatro meses de 2010, como no sudeste da Ásia, levou à recuperação eletrônica e todas as regiões a seguiram. O índice do “global purchasing managers” atingiu um nível elevado em abril, e o crescimento de equipamentos eletrônicos é agora positivo para todas as regiões geográficas.

David Crimp é um veterano com 25 anos de indústria (com um hiato de quatro anos, como ele gosta de salientar) e vice-presidente executivo, na Europa, da Cookson Electronic Materials. O que ele não sabe sobre o negócio de solda europeu provavelmente não vale a pena escrever. Trevor Galbraith falou com ele recentemente sobre como a Cookson parece ter se saído melhor do que muitos nos negócios de interconexão eletrônica.

Com a constante expansão da indústria eletrônica e da integração dos projetos chega a redução dos tamanhos. Trilhas e lacunas tornam-se menores, conseqüentemente, aumentando a possibilidade de acontecer quebra dentro do circuito.
O custo da placa básica e o trabalho para a sua produção significa que o reparo é sempre uma preocupação viável. Ele se torna ainda mais viável depois da placa ter sido preenchida com os componentes. O custo na maioria dos casos não é a única consideração; nesta fase, o atraso é que pode ser o fator importante.

A Techcon Systems, uma divisão da OK International e um fornecedor líder de sistemas e produtos de distribuição de fluidos, anunciou que lançou uma folha de dados para a sua Válvula Rotativa série TS7000 Interchangeable Material Path (IMP). A TS7000 é a mais recente adição à família de micro-válvulas rotativas da Techcon.

A Count On Tools Inc., um fornecedor líder de componentes de precisão e peças sobressalentes SMT, anuncia que o suporte de ferramentas KeyDisc da PB Swiss Tools foi premiado com o 2010 Red Dot Design.

A Trafalgar Publications Ltd., um fornecedor global de mídia de exposições, conferências e publicações de alta tecnologia nomeia Elisangela Dahlke como Gerente de Marketing para a GEM Expo 2010.

A Polyonics introduz o XF-603, um material para etiqueta em poliimida branco de1mil, livre de halogênio que foi concebido e reconhecido pelo Underwriters Laboratories para alcançar a difícil nível VTM-0 de retardadores de chama pela norma UL94.

Este documento detalha uma tecnologia inovadora de acessórios de equipamentos de teste
automáticos(ATE). Estes novos acessórios atendem o mercado atual que precisa de um tempo de entrega mais rápido, menor custo e acesso a alvos de teste mais finos e menores.

Não há dúvida sobre isso: processos de máquinas automáticas são os métodos mais eficientes para a montagem de eletrônicos. Isso não significa que não há ainda ocasiões em que a soldagem manual de componentes individuais ou conjuntos seja necessária. A soldagem manual de componentes eletrônicos, tanto through-hole como de montagem em superfície, vem acontecendo há anos e continuará no futuro.

O crescimento acelerado nos primeiros quatro meses de 2010, como no sudeste da Ásia, levou à recuperação eletrônica e todas as regiões a seguiram. O índice do "global purchasing managers" atingiu um nível elevado em abril e o crescimento de equipamentos eletrônicos é agora positivo para todas as regiões geográficas.

A Acculogic projeta, fabrica e comercializa uma ampla gama de sistemas e instrumentos para teste de dispositivos eletrônicos, placas de circuitos e sistemas. A empresa oferece curto tempo de resposta, alta cobertura de falhas e soluções rápidas de cycle-time. Seus serviços e produtos são usados para validar projetos, garantir a integridade de protótipos, melhorar os processos de produção e os rendimentos e entregar produtos finais sem defeitos.

Enquanto a DEK é indiscutivelmente a lider em plataforma de impressão entre os fabricantes de eletrônicos no Brasil, a companhia vê um potencial de crescimento ainda maior nesta importante região e desta forma formou uma parceria com a representante de fabricantes Fuji Do Brasil, para expandir a presença da DEK.

A Trafalgar Publications Ltd., um fornecedor global de mídia de exposições de alta tecnologia, conferências e publicações, anuncia que muitos dos grandes nomes da indústria de SMT estarão participando da GEM Expo 2010, programada para ocorrer de 05 a 07 outubro de 2010 no prestigiado e moderno Expo Center Norte em São Paulo, Brasil.

A ASYS Group Americas, Inc anunciou hoje a expansão da sua estrutura de vendas e serviços no Brasil.  Isso incluirá pessoal de vendas e de serviço que estarão localizados em São Paulo e Manaus, dois dos principais locais de fabricação no Brasil.

O filme de indicação de pressão pode imediatamente produzir uma imagem das variações de pressão através de uma superfície inteira, permitindo que diferenças significativas na pressão da cola nas superfícies da wafer bonder sejam identificadas e corrigidas. Aplicações similares podem ser encontradas em montagem flip-chip, levando-se em conta especialmente a crescente tendência em direção de dies maiores.