Torenko y los Socios, una organización de representaciones de los fabricantes principales que se especializa en las ventas y la mercadotecnia de equipo de ensamble de electrónica primer, herramental de producción, prueba, inspección y productos consumibles a los Estados Unidos regionales, anuncian una sociedad con Vectralis en Guadalajara, México como parte de un esfuerzo continuo para apoyar su mercado mexicano y afiliados.

El especialista de automatización inteligente,  Blakell Europlacer, ha anunciado  una nueva capacidad de alta velocidad para la colocación de LED en tarjetas ultra largas.

Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG (SEAS) y Mentor Graphics Corporation anuncian la primera fase de la integración entre SIPLACE de Siemens producto y  Valor de Mentor ® MSS ™ la suite de productos de operaciones industriales vía SIPLACE del agente de información de Operaciones  (OIB).

Un alimentador de 4 mm para la filial de Electrónica de Royal Philips  de Assembléon colocadoras de componentes de la las serie-A  mejoran la confiabilidad de la colocación de componente 01005.

KIC fue seleccionado como el Mejor Proveedor del Año por los lectores de EM Asia, que votaron basado en la disponibilidad de producto y facilidad del uso de producto; capacidad de mantenimiento y capacidad de reparación; apoyo técnico, soporte de entrenamiento, velocidad y mejoras de rendimiento, así como calidad de servicio; y satisfacción de producto total y conocimiento de marca de producto.

Koh Young Technologies Inc., ha trasladado y ha ampliado su oficina central de Seúl a un edificio nuevo, más grande. El completamente continuo crecimiento planeado de la compañía causó  literalmente, según doctor Kwangill Koh, el presidente y CEO, crece más que su edificio.

David Crimp es un veterano de industria  25 años (con un hueco de cuatro año, como a él le  gusta indicar) y el Vicepresidente ejecutivo, Europa, para Cookson  Materiales Electrónicos. Lo que él no sabe sobre el negocio de soldadura es probablemente la escritura de valor sobre. Trevor Galbraith le habló a él recientemente sobre como Cookson parecen haber ido mejor que muchos  en la electrónica de interconectar el negocio

El crecimiento acelerado en los cuatro primeros meses del 2010 como en SE Asia condujo la recuperación de electrónica y todas las regiones seguidas. El índice de los gerentes de compras globales alcanzó lo alto en abril, y el crecimiento de equipo electrónico es positivo ahora para todas las regiones geográficas. 

El mes pasado cubrimos el proceso de soldadura de hueco paralela, materiales, especificaciones, la secuencia de reparación y calidad e inspección. Aquí terminamos con instrucciones graduales para tres métodos de reparar y sustituir pads de cobre, más una breve reseña en la reparación de pads dañados en PCBs de múltiples capas.

Los pegados eléctricos y termales son tal como parte integral de la construcción electrónica y de semiconductor que ellos a menudo pueden ser dados por supuesto. Los métodos modernos de ensamble electrónicos emplean una miríada del proceso de pegado, cada uno un paso vital en la fabricación del producto final.

El nivel de empaquetado de oblea de chip scale (WLCSP) esta ganando la popularidad para su interpretación y para su capacidad de encontrar exigencias de miniaturización de ciertos productos electrónicos, dispositivos sobre todo portátiles como teléfonos celulares.

El fabricante principal de electro-productos-químicos, Electrolube, ha anunciado que esta añadiendo un nuevo producto a su variedad de limpieza.

El Corp. de Aqueous Technologies, el proveedor más grande de Norteamérica de los sistemas quita flux, introduce el Trident OneShot quita flux automático y sistema de pruebas de limpieza.

Fabricante de sistemas de equipo de soldeo SEHO Systems GmbH presenta su nueva generación de software para la enseñanza autónoma de sus sistemas de soldadura selectivos.

El SMTA y la revista Chip Scale  orgullosamente anuncian que Bradley McCredie, Doctor en Filosofía, Compañero de IBM y Vicepresidente de Sistemas de IBM y del Grupo de Tecnología, será el orador principal en la conferencia  anual Internacional numero 7ª.

Abrazando una estrategia de expansión global, ZESTRON, proveedor de agentes limpiadores y procesos para  SMT y semiconductores industrias de parte trasera, oficialmente lanzó etiquetas de producto multilingües para su serie de contenedor principal (5L, 25L y 200L).

Nordson DAGE, una filial de la Corporación Nordson, introduce el multiusos 4000Plus bondtester.

Una primer de servicios electrónicos  industriales (EMS)  proveedor de soluciones industriales de punta a punta con Fortuna 500 compañías, recibidas una magnífica celebración de apertura en  Rosarito, instalación de México el 3 de junio de 2010.

Los ingresos de semiconductor Globales en el primer cuarto se elevaron en el 2 por ciento comparado al cuarto cuarto, excediendo expectativas anteriores,  según iSuppli Corp.

www.isuppli.com

Mejoras de instalación a Catalyst Manufacturing Services Inc., un contrato electromecánico la organización industrial con posiciones en Nueva York, Carolina del Norte y Tijuana, México, anunció las renovaciones de instalación de su Endicott, la instalación industrial en Nueva York ha sido completada. Las renovaciones de instalación incluyeron una mejora completa de las operaciones.

www.catalystems.com