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 OnCore Manufacturing es un fabricante de contrato de especialidad que se concentra en la defensa e industrias médicas. Esta tiene cinco instalaciones en Norteamérica que son céntricas de cliente y típicamente se localizan a menos de dos horas en coche o en vuelo de los sitios de ingeniería de sus clientes. OnCore ha disfrutado del crecimiento del 15 por ciento estable, año durante el año, por consecuentemente entregando la ejecución excepcional en bajo volumen, ensambles de alta complejidad. Trevor Galbraith habló al presidente y CEO Daniel Pérez.
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 El ensamble paquete en el paquete (PoP) es nuevo a muchos ingenieros. PoP introduce procesos diferentes, materiales y desafíos, que destacarán indudablemente algunos defectos de proceso. El truco con cualquier nuevo proceso de producción debe ganar tanta experiencia práctica como posible.
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Globalmente el ciclo de negocio de industria de electrónica actual se acerca a su tasa de crecimiento máxima. Ciertamente nuestra industria es lejos de ser "recuperada", pero con relación al primer cuarto 09 ’la sima conducida por recesión, el crecimiento del 2010 está ahora cerca de su punto alto. |
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 La presión que indica la película puede producir inmediatamente una imagen de variaciones de presión a través de un área superficial entera, permitiendo diferencias significativas en la presión de pegado a través de la oblea de superficies de pegado ser identificado y corregido.
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 El ensamble de SMT tradicional es un doble proceso dimensional. Cada componente es colocado en el mismo plano horizontal en X diferente y posiciones Y.
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 Vi TECHNOLOGY, basada en el área de Grenoble de Francia, ha sido un innovador de tecnología de hornos de reflujo y equipo AOI durante 20 años. Trevor Galbraith habló con el director general Jean-Yves Gómez para hablar de las últimas tecnologías a salir si el VIT estable y sus ambiciosos proyectos para el futuro.
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La educación continua es algo que cada uno necesita, pero qué son las alternativas a diseminar con éxito la experiencia y la información técnica en una manera rentable? Su columnista primero entró en la formación durante los años 80 trabajando con GEC/Marconi como un ingeniero de calidad. |
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Las condiciones comerciales siguen mejorando. El crecimiento de producción industrial es otra vez positivo ahora para la mayoría de las economías principales del mundo.
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 Este artículo compartirá resultados corrientes de las pruebas de confiabilidad de nivel de tarjeta de WLCSP de Amkor tanto para tamaño de paquete más grande como para pitch más pequeño. El vehículo de prueba de 6.8 mm usado para las pruebas de paquete de WLCSP grandes tiene 196 I/O en un set de arreglo uniforme de pitch de 400 µ m. Los paquete de pitch tiene 100 I/O y es de 3.8 mm en cada lado. |
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 La cabeza en almohada (HIP) o cabeza sobre almohada (HoP) es uno de los fenómenos que pueden ocurrir cuando la humectación es incompleta en una unión soldadura y ocurre después de que la soldadura en pasta se funde alrededor, o cerca de, un arreglo de bolas (BGA) se solda la bola después del reflujo pero no se entremezcla, causando una unión abierta.
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 Después de numerosas peticiones de cliente de las maquinas soldadoras de ola más pequeña con muchos de los rasgos claves de sistemas más grandes, Manncorp ha introducido el Sistema 16.350. Esto es un derivado de los 28.400, una de las mejores ventas de alto volumen en maquinas soldadoras de ola que la compañía ha ofrecido alguna vez.
www.manncorp.com |
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 VJ Technologies, Inc. actualizó su Serie de Precalentador IR, diseñado para precalentar ensambles que requieren calor adicional para complementar soldadura manual y des-soldar SMT, aplicaciones termales y soldeo por orificio.
www.vjt.com |
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VentureOutsource.com liberó conclusiones de una revisión de 586 fabricantes de decisión de cadena de suministro de electrónica a través de Norteamérica, Europa y Asia en el ambiente actual comercial, volúmenes y expectativas, y tendencias de precios. |
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 Royal Philips Electronics subsidiaria de Assembléon corta el tiempo de introducción de nuevos productos (NPI) en su equipo de colocación de la serie-A hasta un 30 %.
www.assembleon.com
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El concepto ligero de JUKI es un perfecto ensamble para exigencias de cliente y ellos están orgullosos que ellos han vendido tantas máquinas ligeras. Para mantenerse al corriente de nuevas exigencias, JUKI ha adaptado nuevas tendencias de mercado a estas máquinas y es capaz.
www.jas-smt.com |
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Diez años después de la extensión del 36.7 por ciento enorme de la industria de semiconductor del 2000, se espera que ello rompa finalmente la barrera del 30 por ciento una vez que, con ingresos pueden elevarse a 300.3 mil millones de dólares en 2010, 30.6 por ciento de 229.9 mil millones de dólares del 2009.
www.isuppli.com |
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CyberOptics Corporation ha contratado a Daniel Good como el Vicepresidente del Desarrollo Corporativo. Good, 49, antes servio como Vicepresidente, Dirección de Producto y Mercadotecnia Mundial, para Storage Genetics, Inc.
www.cyberoptics.com |
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 Las máquinas de Colocación de SMD de Essemtec pueden identificar el PCB usando una etiqueta de código de barras. Esto permite que ello adjudique toda la colocación y datos de componentes inequívocos a un producto.
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 Las Tecnologías de Glenbrook introducen el nuevo sistema de inspección Dual-VU que, por primera vez, entrega tiempo real ampliado de rayo X e imágenes de componentes ópticas al mismo tiempo y en el mismo nivel del aumento.
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SEHO Systems GmbH presenta la más nueva generación de software para la enseñanza autónoma de sus sistemas de soldadura selectivos. El funcionamiento del programa II de enseñanza autónomo es tanto fácil como conveniente. La estructura de datos XML permite un intercambio de datos bidireccional, es decir tomando programas de soldadura fuera del programa de enseñanza autónomo y en la máquina y viceversa es posible sin fastidio o conversiones adicionales. |
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