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escrito por Vernicia Gallini
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Las capas de conformal de la serie ELPEGUARD ® SL 1307 son capas de
conformal hechas especialmente amarillo resistentes para tarjetas de
circuitos impreso, basadas en resinas poli acrílicas. La ventajas de
estas el secado físico de las capas de conformal consiste en que la
película de laca curada puede ser quitada del producto específicamente
con thinner para objeto de reparación.El
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escrito por Vernicia Gallini
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En las palabras de Steve Ballmer, es “nueva innovación que deja a la
gente hacer algo que ellos no pensaron que podrían hacer un día antes.”
Abriendo la puerta a un nuevo mundo de posibilidades, más de 130 nuevos
productos y servicios de líderes en la industria de manufactura de la
electrónica van al debut en la EXPOSICIÓN DE ÁPEX PC 2009 ™, de Marzo
31 a Abril 2 en el Centro de Convenciones y club de playa Mandalay en
Las Vegas.
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escrito por Vernicia Gallini
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Cookson Electronics ha anunciado la junta con Sr. Fabio Taiana como el
Vicepresidente de Ventas de la Compañía para su Negocio de Ensamble de
Materiales en Europa, que comercia bajo el nombre de Alpha.
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escrito por Global SMT & Packaging
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El Corp. de Tecnologías MicroJetAqueous anuncia la adquisición de toda
la mercadotecnia, ventas/distribución, y derechos de servicio para la
familia de MicroJet de sistemas de quita flux Conveyor automáticos (en
línea) fabricados por la Tecnología de Austin American (Burnet, TX).
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escrito por Global SMT & Packaging
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L GodefroidHenkel hoy anunció la cita de Sr. Luc Godefroid como el
Director de Ventas Global de la compañía para su Grupo de
Semiconductor. Un miembro clave del equipo de ventas de electrónica de
Henkel desde 2001, el nuevo papel de Godefroid lo ve añadir su éxito
anterior y dirigir los esfuerzos de ventas globales de equipo mundial
de Henkel y la amplia línea de productos.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Doctor Harald WackZESTRON, el líder mundial en servicios de la limpieza
y productos, se complace en anunciar la reciente adquisición del doctor
Harald Wack como presidente de las operaciones mundiales del ZESTRON.
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escrito por Global SMT & Packaging
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La Ingeniería de Lenthor, un diseñador basado en California, el
fabricante y el ensamblador de los RIGID-FLEX Y tarjetas de circuitos
impresos FLEX y EMS, ha instalado un nuevo KISS- 104 Máquina de
Soldadura Selectiva, comprada de Tecnologías de Producción ACE.
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escrito por Global SMT & Packaging
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West Instruments, un líder europeo renombrado en la fabricación de
reguladores de temperaturas, han colocado una orden por la nueva MYDATA
MY9 máquina de colocación de componentes para complementar las dos
máquinas existentes de la compañía MY9. La Nueva MY9 proveerá a West
Instruments de la capacidad adicional esto tiene que encontrar el
crecimiento continuo en la demanda para estos productos.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Mike Scimeca, el Presidente y CEO de FCT Assembly anuncian su
aniversario de cinco años. En 2004, Florida Cirtech de decidió romper
su división de ensamble de producto y comenzar la Asamblea FCT. Desde
aquel tiempo, FCT ha visto el crecimiento de más del 400 por ciento.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Servicios Técnicos R&D, los V-Works fase Vapor, una división de
R&D Technical Services Inc., anuncian que la IBM eligió e instaló
el Sistema de Retrabjaos fase vapor de V-Works, para el uso en el
proyecto de la plataforma de Web Tooling de Eclipse (WTP). |
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escrito por Global SMT & Packaging
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escrito por Publicado por Dipl.-Ing. Hartmut
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El concepto para la introducción de un sistema de control descarga
electrostática (ESD) es ampliado aquí para cubrir el tema más
importante en este momento: requerimientos de control estático para
máquinas y plantas de producción. Las cargas electrostáticas en cuerpos
humanos pueden ser controladas. Las cargas electrostáticas en procesos
de manejo automatizados son difíciles de encontrar y reducir. Dos
nuevos modelos de falla para tarjetas de circuitos impresos (PCBs) son
explicados: FICBM y CBM.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Para nuestra aplicación y experimento, un nuevo proceso de underfilling, moldeó underfill (MUF), está siendo investigado. Unas compañías han tratado ya de desarrollar este proceso usando un flip chip.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Los pegamentos líquidos de 1 parte y de 2 partes y los selladores han sido por mucho tiempo la parte de los materiales usados en el embalaje de electrónica.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Cobar Europa (Cobar BV) recientemente reconoció su equipo de ventas principal y desarrolladores individuales de ventas para sus logros ejemplares durante 2008. |
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escrito por Global SMT & Packaging
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El Distribuidor Ltd Wong Kong King (WKK). un abastecedor principal de EMS en Hong Kong, está complacido en anunciar que recientemente firmó un acuerdo de licencia con el Nihon Superior para el derecho de fabricación y la venta de la soldadura sin plomo, SN100C, en China. |
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escrito por Vernicia Gallini
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El Corp. de Aqueous Technologies anuncia tres años, /financiamiento con interés cero en su línea completa de defluxing automático, limpieza de esténciles, y limpieza que productos prueba. |
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escrito por Global SMT & Packaging
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Liya Koorithodi Chris Nash la Corporación Indium anuncia que los Ingenieros de Soporte Técnico Chris Nash y Liya Koorithodi han ganado el título de SMTA (Asociación de Tecnología de Montaje Superficial) como Ingenieros de Proceso Certificados (CPE). La Corporación de Indium ahora tiene un total de 21 ingenieros SMTA-certificados. |
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escrito por Global SMT & Packaging
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KIC, el líder de productos de control y desarrollo de proceso termales, y ganador de premios de industria múltiples, anuncia que se moverán en una instalación más grande localizada en San Diego, CA en el enero de 2009. |
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escrito por Global SMT & Packaging
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El CeTaQ Américas es una firma independiente en la industria
manufacturera de la electrónica que apoya a clientes de OEM y EMS en el
Norte, Centro y Sudamérica.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Krayden, Inc, y Kraydenmex, los distribuidores de los materiales de
ingeniería, asociados con la Corporación Henkel como distribuidores de
la línea completa de las marcas de materiales de electrónica
principales de Henkel incluyendo Loctite ® Hysol ®, Multicore ®, y
Emerson y Cuming.
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escrito por Global SMT & Packaging
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El Hella KGAA Hueck and Co., una grada un proveedor de iluminación
automotriz y equipo electrónico, recientemente celebró la magnífica
apertura de su primera planta de electrónica en San José Iturbide,
aproximadamente 155 millas al norte de la Ciudad de México.
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escrito por Global SMT & Packaging
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William Kerr de los EU tiene una extensiva carrera en Mexico y Sud America y ahora esta trabajando en el puesto de Gerente de Ventas en Mexico.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Dr. Hu asumirá responsablemente el manejo de todas las iniciativas de R&D actuales y futuras.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Electrolube en el stand de 310 de Mexitrónica
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escrito por Global SMT & Packaging
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Indium8.9 Soldadura en pasta sin limpieza-Libre de Plomo es una pasta
refluible en aire que funciona como la SnPb entregando más beneficios
en su desarrollo que cualesquiera pasta libre de plomo hecha alguna vez.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Electrolube en el stand de 310 de Mexitrónica.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Octubre. 21-23, 2008, Expo Guadalajara, Jalisco, México.
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escrito por Global SMT & Packaging
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Teknek, el líder global en el equipo de la limpieza de contacto para el
sector de electrónica, ha designado a Ínter latín como su distribuidor
para México.
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escrito por Global SMT & Packaging
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El grupo Balver Zinn, un abastecedor principal de ánodos de alta calidad con varias aleaciones así como soldadura suaves y alambres especiales, anuncia que se posiciona para desarrollar las oportunidades presentadas por la licencia global que se adquirió para la soldadura en pasta y alambre usando la aleación de SN100C probada y desarrollada por Nihon Superior Co. Ltd. |
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