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Las guías para establecer un proceso de soldadura de ola sin plomo para alta confiabilidad Imprimir E-Mail
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escrito por Global SMT & Packaging   
martes, 16 de marzo de 2010

El uso de aleaciones sin plomo en la electrónica comercial ha estado en marcha durante casi una década, pero el uso de la soldadura sin plomo en las aplicaciones de alta confiabilidad todavía son muy limitadas. Este es al menos en parte debido a una renuencia para cambiar procesos de ensamble  establecidos sin datos de confiabilidad históricos. Los resultados de numerosos estudios de confiabilidad que comparan el estaño-plomo a sin plomo han cedido resultados mezclados para componentes de SMT, pero para componentes de pin en orificio, las pruebas de durabilidad no han cedido datos de falla significativos para dar la causa para el concern1. 

 
Desafíos de Procesos y Soluciones para empotrar chips en tarjetas dentro del ensamble principal de S Imprimir E-Mail
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escrito por Global SMT & Packaging   
martes, 16 de marzo de 2010

La combinación COB dentro de procesos de montaje superficiales principales considerablemente mejora la eficiencia de colocación y reduce costos y tiempos de entrega, pero esto también implicaba por lo general el saber-como especializado de la adquisición por la experimentación 'práctica' considerable.

 
Innovaciones de proceso de limpieza de colaboración de manejar experiencia y curvas de aprendizaje Imprimir E-Mail
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escrito por Global SMT & Packaging   
viernes, 22 de enero de 2010

La Ley de Moore deduce que el número de transistores en un chip se dobla aproximadamente cada dos años. Consecuente con la Ley de Moore, la confiabilidad alta los dispositivos electrónicos construyen la velocidad de procesamiento más rápida y la utilización de capacidad de memoria que aumenta plataformas más pequeñas.

 
Reduciendo la Disolución de Cobre en Ensambles Libre de Plomo Imprimir E-Mail
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escrito por Global SMT & Packaging   
viernes, 22 de enero de 2010

by D. Di Maio, C. P. Hunt y B. Willis

Durante una operación de soldadura acertada a una superficie de cobre, una pequeña cantidad de cobre es disuelta para formar una interconexión confiable y es absolutamente normal.

 
Cuales herramientas son las mejores para el retrabajo en SMT—conducción o convección? Imprimir E-Mail
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escrito por Paul Wood   
miércoles, 06 de enero de 2010

Los diferentes dispositivos exigen diferentes procesos y seguridad; sin embargo, la temperatura del componente y la confiabilidad a menudo no son incluidas en el método de selección de la herramienta.

 
Que necesitas conocer antes que tu compres una solución AOI Imprimir E-Mail
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escrito por Paúl Groome   
miércoles, 06 de enero de 2010

Definiendo una estrategia de inspección para sus procesos industriales, hay muchos factores que tienen que ser considerado.

 

 
El Movimiento AOI mas alla del mundo gris Imprimir E-Mail
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escrito por Shoich Rashed   
miércoles, 28 de octubre de 2009

La Mayor parte de sistemas AOI desarrollados en la industria de ensamble electrónico usan el proceso de imágenes escala-gris para inspeccionar tarjetas de circuitos y substratos.

 
Estableciendo un proceso de precisión en impresión con esténcil para ensamble electrónico miniaturiz Imprimir E-Mail
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escrito por Chris Anglin   
miércoles, 28 de octubre de 2009

Es ampliamente aceptado que aproximadamente el 65 % de todos los defectos de el final de la línea ocurren en el proceso de impresión de esténcil.

 
Empaquetado a nivel de Oblea Base-Metal Imprimir E-Mail
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escrito por Shari Farrens, PhD   
lunes, 05 de octubre de 2009

El pegado de oblea base metálica para WLP tiene varias ventajas, incluso realzando hermeticidad, y esto facilita la integración vertical.

 
Reducción de Costo de empaque de nivel de oblea Imprimir E-Mail
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escrito por Giles Humspton   
lunes, 05 de octubre de 2009

El estado sólido imagers está siendo incorporado a una diversidad alguna-vez que se-amplía de productos. 

 
Medida de energía: Los métricos principales para esfuerzos altos en pruebas de pegado de bolas de so Imprimir E-Mail
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escrito por Dr. Stephen Clark   
viernes, 14 de agosto de 2009

La integridad de la unión de soldadura puede estar comprometido por el choque mecánico, particularmente en la electrónica portátil usando dispositivos de arreglos de área con bolas de soldadura para interconexiones.

 
 
RoHS Historias de guerra Imprimir E-Mail
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escrito por Bev Christian y Michael Fry   
viernes, 14 de agosto de 2009

Este artículo es una serie de " desde las trincheras" historias tomadas tanto de la perspectiva de un fabricante de electrónica como una consulta de conformidad ambiental.

 
Fluidos dispensables en empaques no tradicionales y aplicaciones de ensamble Imprimir E-Mail
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escrito por Alec J. Babiarz   
miércoles, 15 de julio de 2009

La expansión de negocio en energía alternativa, componentes verdes y componentes eficientes de energía tiene un impacto significativo en la industria de semiconductor y la electrónica.

 
EMS ‘Lean Sigma’ Acorta tiempos de ciclo, reduce costos y mejora calidad Imprimir E-Mail
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escrito por Maths E. Andersson   
miércoles, 15 de julio de 2009

Lean Sigma, un acercamiento que ha sido en la práctica durante varios años, mezcla el concepto de manufactura simplificada y el acercamiento de solución de problemas con Seis Sigma para un proceso industrial más eficiente.

 
Triunfo en la impresión de SMT desafiando los componentes miniaturas de hoy Imprimir E-Mail
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escrito por Robert F. Dervaes, Jeff Poulos, y Scott Williams   
jueves, 11 de junio de 2009

Este artículo habla del nuevo desarrollo en esténciles  láser y material tecnología y muestra como estos progresos, cuando combinado, proporcionan alternativas comparables y rentables a esténciles de electroformado tradicionales.

 
Nivel de soldadura con aire caliente en la era de libre de plomo Imprimir E-Mail
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escrito por Keith Sweatman, Nihon Superior Co., Ltd.   
jueves, 11 de junio de 2009

Aunque las ventajas del nivel de soldadura con aire caliente (HASL) en el suministro de la mayoría de los acabados robustos soldables para tarjetas de circuitos impresas son bien reconocidos, en los años para conducir la implementación  de la Directiva Unión Europea de RoHS en el julio de 2006, la sabiduría convencional era que esto no tendría ningún lugar en la nueva tecnología de manufactura electrónica sin plomo.

 
¡Proyecto de NEMI evalúa materiales para PCB libres- BFR! Imprimir E-Mail
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escrito por Stephen Tisdale, Gary B. Long, Roger Krabbenhoft, Kostas Papathomas, Ph.D., and Terry Fischer   
viernes, 08 de mayo de 2009

La industria de la electrónica está bajo la presión para eliminar los Bromado retardadores de flama (BFRs) que fueron extensamente usados una vez en empaque de electrónica y estuches y todavía son usados extensivamente en tarjetas de circuitos impresas.

 
PoP (Empaque en Empaque): Una perspectiva EMS en ensamble, retrabajo, y confiabilidad Imprimir E-Mail
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escrito por Heather McCormick, Irene Sterian, Jimmy Chow, Mike Berry, Joel Trudell, Roden Cortero   
viernes, 08 de mayo de 2009

A fin de definir procesos de ensamble internos para dispositivos PoP, un ensamble y estudio de confiabilidad fue realizado.

 
Nuevo Catálogo Virtual de Componentes prueba de Practical Ahora Disponible Imprimir E-Mail
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escrito por Vernicia Gallini   
viernes, 27 de marzo de 2009

LOS ALAMITOS, CA ⎯ Marzo 2009 — El nuevo catálogo de Practical Components esta diseñado para ayudar a ingenieros a encontrar rápidamente los productos claves necesarios para calificar su tecnología, entrenar y crecer sus negocios. Este nuevo catálogo será del interés especial para alguien implicado en el ensamble de PCB, entrenamiento, soldado y tecnología de montaje superficial.
 

 
Retrabajo de matrices libres de plomo en circuitos impresos de doble faz Imprimir E-Mail
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escrito por Paul Wood   
martes, 23 de diciembre de 2008

Con los años, los circuitos y componentes se hicieron más pequeños y delicados mientras han crecido en complejidad y funcionalidad.

 
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