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 Microscan, un líder global en código de barras, visión artificial y
soluciones luminosas, introduce el AutoVISION™ familia de productos de
visión artificial.
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 La Multi-cure de DYMAX ® 9-20557 curas en segundos sobre la exposición a
luz UV/ y es diseñado para la capa de conformal rápida de tarjetas de
circuitos impresas y otras ensambles electrónicas.
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 El modelo más nuevo en la serie, FX-3R de Juki tiene la capacidad de
producción considerablemente más alta que su precursor, el FX-3. El
FX-3R es equipado con nuevos servomotores lineales en los ejes de X y Y
para conducir las cabezas.
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 Los ensambladores quién no pueden justificar corridas de producción para
obtener cuentas de inventarios de componentes restantes van a dar la
bienvenida a un nuevo dispositivo de Manncorp.
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 Diseñado con exigencias industriales modernas en mente, los Materiales
Electrónicos de Henkel han formulado Multicore MF210, un flux No-clean
de actividad sostenida que es compatible tanto con procesos sin plomo
como con de estaño- plomo.
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La Corporation de Data I/O, el abastecedor de dispositivos manual y
automatizado que programa soluciones, liberó su nuevo Superaumento para
tecnología FlashCORE III. El superaumento considerablemente disminuye
tiempos de programación para e. MMC y dispositivos SD y rendimiento de
producción de aumentos.
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Disponible en dos formulaciones, – los Ablestik C130 y C115
suministrados en 30 micrón y 15 micrones de espesor, respectivamente –
la película conductiva de die attach de Henkel ahora permiten a
fabricantes de paquete de leadframe realizar las ventajas que los
productos a base de película tienen sobre la pasta tradicional del die
attach.
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 La popularidad continua de los LEDs – es más notablemente en coches,
conservación de energía luminosa y electrónica de consumo – ha hecho que
Manncorp desarrollara un sistema de colocación y toma de LED.
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 Viscom ofrece ahora el S3088 sistema Flex como un modelo realzado al S3088-III sistema de inspección AOI.
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 Para la demanda de aplicaciones donde lo muy flexible, afecte al pegado
resistente sea requerido, el Sistema de Polímero de pegado Master
desarrollado de EP37-3FLF.
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 Universal Instruments abrazan la era de convergencia de el ensamble de
electrónica con la introducción de Innova e Innova directo mas
alimentadores directos de Die.
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 Nuevo estencil UltraSlic™de FCT Assembly con la Nano-capa, que ofrece
hasta un aumento de 10X el número de impresiones antes de limpiar el
esténcil es posible, así como impresiones acertadas en proporciones de
área debajo de 0.45.
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 BGAs, QFPs y otros dispositivos de fine pitch pueden ser ahora
des-soldados, remover y remplazar con la estación de retrabajo libre de
plomo BR720 de Manncorp.
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El modelo BPM 4800 de Microsistemas programador de dispositivo
automatizado tiene la capacidad de programar hasta 36 dispositivos en
paralelo con un promedio de hasta 1,500 dispositivos por hora,
haciéndolo el sistema de programación de dispositivo automatizado
universal más productivo y versátil en el mercado de hoy.
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 Apuntado específicamente para la manufactura de LED, la JX-200LED de
Juki presenta nuevos algoritmos creados para la colocación de lado - y
vista superior de LEDs, ferrita rectangular tipo-chip y PLCC-tipo LEDs,
haciéndolo la solución de colocación económica ideal para LED en
mercados de rápido crecimiento, como ordenadores portátiles, fondos
luminosos de LCD y varios equipos de iluminación.
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 Cuando la soldadura selectiva se hace más popular en la manufactura de
electrónica, Count On Tools ha realzado la necesidad por la calidad más
alta en boquillas de soldadura selectiva que pueden aplicar
consistentemente el flux y soldadura a las terminales del componente sin
molestar a componentes cercanos de SMT.
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 Formulado para aplicaciones estructurales en ambientes extremos con
temperaturas de-80°F a 425°F, el Master Bond Supreme 33 tiene la
resistencia superior a ciclos termales, choque térmico e impacto.
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 Miyachi Unitek Corporación, un fabricante principal de equipo de soldar y
sistemas, anuncia la disponibilidad de su serie versátil de escritorio
en sistemas de soldadura de reflujo de barra tableros capaces de la
realización de reflujo de soldadura, vinculación de sello de calor y/o
vinculación de ACF, pegado de barra caliente, y aplicaciones de calor.
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FCT Assembly está orgullosa de introducir el nuevo UltraSlic ™ esténcil
con la Nano-capa. La adición de nano-capa al UltraSlic ™ aumenta
adicional el espacio de interpretación entre este y cualquier otra
tecnología de esténcil disponible de hoy.
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 La Corporación de Data I/O ahora soporta las maquinas colocadoras de
montaje superficial de Panasonic NPM con el ProLINE-RoadRunner ™.
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