La industria electrónica en Europa ha experimentado recientemente uno de los cambios más grandes desde que comenzó alrededor del 1960. La combinación de WEEE y RoHS requirieron a la industria cambiar de la soldadura de estaño/ plomo utilizada para ensamblar los componentes electrónicos a una soldadura sin plomo.

 
El objetivo principal del proyecto de LEADOUT era el de proporcionar el soporte técnico a los SMEs en la cadena de producción de la industria electrónica europea durante la introducción de aleaciones sin plomo y asistir a la puesta en práctica de la tecnología de soldadura sin plomo. Las nuevos aleaciones y fluxes con sus altas temperatura de proceso y sus características de mojado significarán que los parámetros de proceso, de calidad y los datos de confiabilidad de producto generados durante muchos años ya no serán relevantes.

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Esta entrevista apareció en Global SMT & Packaging 7.7, Julio 2007.