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Tecnologías de contacto incrementan Cobre para empaquetado de IC--- Un camino a confiabilidad mejora Imprimir E-Mail
escrito por Joe Fjelstad   

Las interconexiones son posiblemente el elemento más crítico en el diseño de sistema electrónico, y merecidamente ellos consiguen actualmente mucha mayor atención que ellos hayan tenido en el pasado. Las interconexiones son encontradas en cada nivel desde el chip al sistema, y ellos son también normalmente el eslabón débil. Casi cada falla electrónica puede ser remontada a un punto de interconexión. La más comúnmente, falla es encontrada en una unión de soldadura, y tales fallas han crecido desde la adopción legislativamente forzada de la soldadura sin plomo basado en la legislación RoHS bien intencionada pero completamente desacertada de la Unión Europea. Una de las cosas buenas que viene con cada problema es la oportunidad aprenden y con esperanza hacer cosas mejor. En aquel respeto, el mandato sin plomo de la Unión Europea ha resultado ser un tesoro escondido  de aprender oportunidades, y hubo algunas respuestas inteligentes a los desafíos técnicos que han acompañado su introducción.

Lea el artículo completo en http://www.globalsmt.net/smt/index.php?option=com_content&view=article&id=12312&Itemid=413

 

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