Mientras hay una tendencia natural de ser enamorada de los últimos y el mayor avance tecnológico como presagios de cosas por venir, con un poquito de profundizar uno a menudo puede encontrar que muchas de aquellas cosas brotaron de semillas plantadas hace mucho. La cosecha corriente de tales plantas de semillero, sujetas al aumento de cantidades de la prensa, ha aparecido alrededor del tema de 3D embalaje e interconexión. Las claramente soluciones de interconexión 3D van a ser importantes, como fue esperado por aquellos individuos creativos que plantaron las semillas hace mucho. Lo que es decepcionante debe ser que la cosecha corriente de soluciones está siendo tratada como si ellos fueron sólo inventados, y nunca antes considerado por aquellos que defienden los avances que ellos proponen o han hecho. Este no debe menospreciar los esfuerzos de aquellos individuos y compañías que han dado un codazo a la pelota avanzada, ya que en muchos casos las mejoras que ellos han hecho para mejores productos en lo futuro. Lo que parece apropiado es que cuando ellos pronuncian sus avances ellos apuntan su sombrero a aquellos que prepararon el suelo donde sus semillas echan raíces. A tal efecto, un breve viaje hacia atrás en tiempo ayudará con esperanza a aclarar la necesidad de pagar el homenaje a esfuerzos más tempranos.

3D es, como cada uno sabe, taquigrafía para las tres dimensiones del espacio de coordenada Cartesiano, X, Y y Z. Con aquella definición en mente, uno encontrará con poco o ningún estiramiento de la imaginación que las primeras interconexiones eléctricas, alambres distintos realizados que usan, eran incuestionablemente 3D. Si uno duda de ello, ellos pueden mirar casi cualquier producto eléctrico a partir del tiempo del telégrafo en adelante. Las interconexiones 3D son encontradas en todas partes; es realmente 2D que es más ilusorio si uno piensa en ello.

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