Disponible en dos formulaciones, – los Ablestik C130 y C115 suministrados en 30 micrón y 15 micrones de espesor, respectivamente – la película conductiva de die attach de Henkel  ahora permiten a fabricantes de paquete de leadframe realizar las ventajas que los productos a base de película tienen sobre la pasta tradicional del die attach. Entre los beneficios establecidos son la eliminación de la inclinación del die, la capacidad de tratar más delgados dados  y la facilitación del mayor control de línea del pegado – todo de los cuales tiene en cuenta mejorar sus procesos, producciones más altas y mejor confiabilidad a largo plazo.

“El desarrollo de Ablestik C100 películas de die attach es un salto enorme avanzado para el sector de paquete de leadframe,” explica Kevin Becker, el Director de Henkel del Desarrollo de Producto para los adhesivos del die attach. “La película simplemente proporciona el control del proceso de producción incomparable y la confiabilidad – y ahora aquellas ventajas son ya no limitadas con procesos no conductivos, pero están disponibles para aplicaciones que requieren materiales conductivos también.” www.henkel.com