Resultados experimentales recientes con 42.5 mm x 42.5 mm (1.67X1.67 pulgadas) los componentes de cerámica han mostrado que hasta en rampas de temperaturas de 20˚C/minute, el componente y la tarjeta de circuitos (PCB) se doblan lo bastante grandes para la carga de tension de las uniones de soldadura para hacerse la condición de carga dominante en el ciclo termico. Las consecuencias de la fatiga de tension que se hace el mecanismo de daño dominante en el ciclo de temperaturas se hacen muy evidentes comparando con los resultados del ciclo de temperaturas con la ruptura de fatiga de torsion como el mecanismo de daño dominante.

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