Cuando los Chip se encogen, la densidad de transistores aumenta, frecuencia en capacitores aumenta, y también haga las densidades de energía termales en el IC. Las temperaturas en chips altas son una cuestión cada vez más importante para chips, paquete y diseñadores de sistema porque hay una relación inversa entre confiabilidad a largo plazo y temperaturas más altas. Es decir cuando el chip se calienta y/o gasta más tiempo en la temperatura elevada, la confiabilidad del die, y así el producto en el cual es usado, tiende a empeorar. Como consiguiente, hubo, durante los pocos años pasados, aumentó en la atención en el manejo termal de los sistemas electrónicos, que comienzan con el IC. Este no es la primera vez que esta cuestión se ha levantado.

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