KIC, el líder en desarrollo de procesos térmicos y productos de control, y ganador de varios premios de la industria, anuncia que Martín López discutirá cómo solucionar defectos relacionados a reflujo y soldadura por ola, así como la manera de evitarlos en primer lugar durante el 1er Foro Técnico, organizado por el capítulo SMTA Guadalajara, que se celebrará en Noviembre 9 y 10, 2011 en el Auditorio del Centro de Enseñanza Técnica Industrial (CETI) de Guadalajara, Jalisco.

KIC presentará en detalle tres ejemplos de defectos relacionados con el proceso de reflujo de soldadura (puentes, componentes levantados y Head&Pillow) y cómo se resuelven fácil y eficazmente siguiendo las recomendaciones del fabricante de pasta de soldadura. KIC explicara cómo identificar fácilmente con un perfil térmico si el defecto está relacionado al reflujo de soldadura.

Se distribuirá una guía de mitigación de defectos que cubre ocho defectos comunes relacionados con el reflujo de soldadura. KIC también discutirá cómo evitar o prevenir defectos en el proceso térmico relacionado con los hornos de reflujo y soldadura por ola; Por ejemplo, se explicara la importancia de desarrollar un proceso térmico lo más centrado posible a los límites de control en las ventanas de proceso, así como que herramientas de perfiles térmicos y software se puede utilizar para lograr excelentes resultados sin defectos.

Martín López es el ingeniero de ventas y servicio en México de la compañía KIC, cuenta con 15 años de experiencia enfocado en el proceso térmico de soldadura de reflujo y soldadura por ola"

Para más información acerca de KIC, visita www.kicthermal.com.